Fase III SME Instrument: pubblicato il bando per partecipare a nuove fiere
L'Agenzia Europea per le PMI ha pubblicato il bando per la partecipazione alle prossime fiere previste nel programma “Overseas Trade Fair Participation (OTF) programme”, dedicato all’implementazione della Fase III del programma SME Instrument di Horizon 2020.
L’iniziativa, dedicata ai beneficiari della Fase I e Fase II dello Strumento PMI, prevede
- un contributo per un massimo di 1.000€ delle spese di viaggio, alloggio ed altri servizi di supporto sostenute dall’azienda. I costi addizionali potranno essere sostenuti nell’ambito delle “Attività di disseminazione” all’interno di un progetto Fase II, solo nel caso non sia ancora concluso al momento della partecipazione alla fiera.
- servizi di accompagnamento (Briefing pre partenza; preparazione alla partecipazione alla missione; supporto nel feedback e follow up con i partner incontrati);
- possibilità di esibire il prototipo gratuitamente nello stand della Commissione Europea.
Per candidarsi è necessario inviare l’Application Form entro le scadenze indicate nel bando.
Si illustra di seguito una sintesi delle iniziative previste con le principali scadenze.
FIERA |
SETTORI |
LUOGO |
DATE |
Bando E SCADENZE |
New Technologies |
Singapore |
Settembre 2017 |
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Scadenze per presentare il bando Da 24/02/2017 a 28/04/2017 |
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IT and communications |
Dubai, United Arab Emirates |
Ottobre 2017 |
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Scadenze per presentare il bando Da 24/02/2017 a 28/04/2017 |
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Technologies & environment |
Lagos, Nigeria |
Novembre 2017 |
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Scadenze per presentare il bando Da 24/02/2017 a 26/05/2017 |
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Health- & Medical care |
Dubai, United Arab Emirates |
Gennaio 2018 |
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Consumer technologies |
Las Vegas, United States |
Gennaio 2018 |
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Scadenze per presentare il bando
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Per ulteriori informazioni si rimanda alla pagina ufficiale di EASME cliccando qui.